粉末成型セラミック製品の加工技術(マシニング/CAD)
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募集要項
| 仕事内容 | ■職務内容 ・3D/2DのCAD図面作成(加工図、金型図) 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 ■関連情報 開発プロジェクトストーリー 情報通信関連事業インタビュー(製品開発) https://www.maruwa-g.com/recruit/member/interview02/ |
|---|---|
| 応募資格 | 応募資格(経験・資格など) ■必須 ■歓迎 |
| 勤務地 | 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322?3 |
| 給与 | 年収 5,740,000 円 - 9,000,000円 年収 5,740,000 円 - 9,000,000円 ■給与補足 |
| 勤務時間 | ■勤務時間 |
| 休日休暇 | ■休暇・休日 |
| 福利厚生 | 通勤手当、寮社宅制度、表彰制度、企業型確定拠出年金制度、財形貯蓄制度、従業員持ち株会(任意)、健康保険組合保養所、退職金(前払い退職金もしくは確定拠出年金で適用) 詳細はMARUWAの福利厚生ページをご確認ください。 |
| 選考内容 | 書類選考(履歴書・職務経歴書) →オファー面談(オンライン) |